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半导体制造技术

来源:用户上传      作者: 本刊编辑部

  Chue San Yoo National Tsing Hua University, Talwan,China
  Semiconductor
  Manufacturing Technology
  2008, 470pp.
  Hardcover
  ISBN 9789812568236
  
  Chue San Yoo著
  在半导体领域,技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏,是以月而不是以年为单位计的。本书追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,包括从原材料筹备到模块格式芯片的钝化,还为读者提供了半导体研究的必要背景资料。书中包含的所有材料,都是半导体产业的工程师所必须的,是一本全面、先进的教材和参考资料。
  全书共分12章,目的是为读者提供一个关于半导体产业、技术和制造的易于理解的概念观点。1-2.对该行业做了综述,包括介绍半导体加工程序和主要的研究开发对象,此外,还讲解了集成电路的概念、制造流程及其结构;以下各章根据应用于半导体制造的主要技术的分类来安排,进一步阐述半导体加工中每道程序的详细工艺过程和制造技术。3.热氧化技术;4.气体动力学及等离子物理学;5.化学气相沉积,包括其分类、设计概念及建模等;6.离子体增强化学气相沉积和蚀刻;7.光刻;8.图案生成;9.掺杂技术;10.金属化和硅化技术;11.抛光和化学机械研磨技术;12.铜及低介电值材料。
  本书在简要介绍半导体制造流程的基础上,着力从理论和实践两个方面对热氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤进行详细探讨。可作为高等院校微电子和材料科学等专业本科高年级学生或者一年级研究生的教材,也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书。
  作者Chue San Yoo,是台湾原淡江大学和国立清华大学的副教授,还是在这个领域中工作了20多年的专家,同时具备了大学材料学课程中15年的教学经验。
  赵俊娟,
  博士生
  (中国科学院电子学研究所)
  Zhao junjuanDoctoral Candidate
  (Institute of Electronics,CAS)


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