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原始粉对ITO靶材微观结构的影响

来源:用户上传      作者:李佳南

  摘 要:以ITO气化粉和进口湿法粉作为原始粉,在相同的工艺条件下,制备出ITO靶材,对比研究了两种不同原始粉对烧结后靶材微观结构的影响,结果表明:当在0.6MPa氧气氛,1530℃、1550℃保温20h条件下烧结,湿法粉和气化粉靶材密度均较高且差异很小,靶材晶粒尺寸基本相当,气化粉靶材晶内小微粒尺寸较湿法粉小,但小微粒聚集程度高于湿法粉靶材;当在常压氧气氛,1550℃保温20h条件下烧结,湿法粉靶材密度高于气化粉,靶材晶粒尺寸基本相当,存在个别较大晶粒,湿法粉靶材已致密,而气化粉靶材未完全致密化,二者晶内小微粒形貌和尺寸差异仍比较明显,气化粉靶材晶内单独的小微粒尺寸同样较湿法粉小,但聚集程度仍高于湿法粉。
  关键词:ITO气化粉;ITO湿法粉;ITO靶材;靶材第二相
  锡掺杂氧化铟(Indium Tin Oxide,简称ITO)作为一种n型半导体材料,是制造LCD的关键材料,通过溅射方法制备的ITO薄膜[1],具有电学、光学、力学等性能方面的优点,广泛应用于太阳能电池、导电玻璃和等离子显示器等领域[2]。本实验以ITO气化粉和进口湿法粉为原料,采用干压成型方式,并以相同工艺制备出两种ITO靶材,实验对比研究了两种不同原始粉对烧结后靶材微观结构的影响[3]。
  1 试验材料与方法
  试验分别采用中船重工第725所研制的ITO气化粉以及进口(美国铟泰)湿法粉作为原料粉,BET均为10m2/g左右。本试验使用纳米球磨的方式首先制备了固含量为50%的ITO浆料,再经造粒、模压、等靜压等工艺制备出ITO坯体,坯体经干燥、脱脂后在0.6MPa氧气氛条件下分别于1550℃和1530℃烧结,以及在常压氧气氛条件下于1550℃烧结,制得ITO靶材[4]。
  2 试验结果及分析
  2.1 两种原料粉在不同烧结工艺下的密度和电阻率比较
  两种原料粉按照下表中相同工艺制备出两种ITO坯体,在4种烧结工艺(氧气氛)条件下,这两种ITO坯体所烧结靶材的主要性能指标对比如下表所示。由下表可见,当在0.6MPa氧气氛,1550℃和1530℃保温20h条件下烧结,湿法粉和气化粉靶材密度均较高,相对密度超过99.70%,且两种靶材密度差异很小,二者的电阻率相当;当在常压氧气氛,1550℃保温20h条件下烧结,湿法粉靶材密度高于气化粉,且靶材电阻率低于气化粉靶材,说明湿法粉烧结活性更高,在较低的烧结条件(常压)可得到更高密度的靶材。
  2.2 高氧压气氛烧结条件下两种靶材微观结构对比
  两种坯体在1550℃、0.6MPa氧气氛烧结时靶材的断口金相腐蚀后的SEM形貌可知,湿法粉靶材和气化粉靶材的晶粒尺寸基本相当,平均均在5~8μm;二者晶内小微粒形貌和尺寸差异较为明显:气化粉靶材晶内小微粒(60~80nm)尺寸较湿法粉(90~120nm)小,但小微粒聚集程度高于湿法粉靶材,聚集后的团簇尺寸大于气化粉单独小微粒的尺寸,湿法粉靶材小微粒基本不聚集,可能说明其结晶程度更高。
  两种坯体在1530℃、0.6MPa氧气氛烧结时靶材的断口金相腐蚀后的SEM形貌可知,湿法粉靶材和气化粉靶材的晶粒尺寸基本相当,平均在3~7μm,大晶粒很少;二者晶内小微粒形貌和尺寸差异仍比较明显:气化粉晶内单独的小微粒(40~70nm)尺寸仍较湿法粉(60~90nm)小,小微粒聚集程度仍高于湿法粉,且有抱团合并的趋势,这可能是由于湿法粉烧结活性较高,在1530℃烧结时,晶内第二相小微粒较早进入合并状态,演变为尺寸较大的相对独立的小微粒。
  2.3 常压氧气氛烧结条件下两种靶材微观结构对比
  两种坯体在1550℃、常压氧气氛烧结时靶材的断口金相腐蚀后的SEM形貌可知,湿法粉靶材和气化粉靶材的晶粒尺寸基本相当,平均在5~8μm,存在个别较大晶粒;湿法粉靶材已致密,而气化粉靶材未完全致密化,存在1~3μm的微孔;二者晶内小微粒形貌和尺寸差异仍比较明显:气化粉靶材晶内单独的小微粒(70~90nm)尺寸仍较湿法粉(90~130nm)小,小微粒聚集程度仍高于湿法粉,小微粒间的空隙尺寸也小于湿法粉。这进一步证明湿法粉的烧结活性较高,同时可能说明湿法粉更有利于用常压烧结制备ITO靶材。
  3 结论
  以ITO气化粉和进口湿法粉为原料,采用干压成型方式,并以相同工艺制备出两种ITO靶材。当在0.6MPa氧气氛,1530℃、1550℃保温20h条件下烧结,湿法粉和气化粉靶材密度均较高,密度差异很小;当在常压氧气氛,1550℃保温20h条件下烧结,湿法粉靶材密度高于气化粉,说明湿法粉烧结活性更高。当在0.6MPa氧气氛,1530℃、1550℃保温20h条件下烧结,湿法粉靶材和气化粉靶材的晶粒尺寸基本相当,但晶内小微粒形貌和尺寸差异较为明显。
  参考文献:
  [1]彭平,陈敬超,王鹏,等.高致密ITO靶材制备工艺的研究现状和发展趋势[J].热加工工艺,2012,41(24):3132.
  [2]崔诣.浅议ITO靶材的制备方法及发展趋势[J].有色矿冶,2013,29(4):3639.
  [3]李大勇.ITO的表面处理对有机电致发光器件性能的影响[J].光学技术,2004(06).
  [4]张树高.ITO靶材热等静压致密化工艺研究[J].粉末冶金材料科学与工程,1999(02).
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