高通骁龙 735曝光

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　　高通骁龙 700 系列处理器被誉为是骁龙系列的“小高端”产品，原因是它具备了高端骁龙 800 系列的功能特性，但价格却只是比中端的 600 系列高一点而已。
　　如今，骁龙 700 系列已经成为了国内中高端产品的支柱之一，为各厂商的首选。而高通在4月上旬带来全面升级的骁龙 730、730G 之后，他们也似乎没打算停下来，让骁龙 700 紧跟 800 系列的步伐，支持即将到来的 5G 网络。根据国外科技网站 SuggestPhone 消息，有知情人士曝光了疑似骁龙 735 产品信息表，从曝光信息看，这枚 SoC 采用了骁龙 855 同款的 7nm LPP 工艺，比目前骁龙 730 的 8nm LPP 要更加先进，且功耗更低。
　　在核心配置方面，这枚 SoC 将采用 1（Kryo 400 系列 2.9GHz）+1（Kryo 400 系列 2.4GHz）+6（Kryo 400 系列 1.8GHz）的 8 核丛集结构，和骁龙 855 的 2+2+4、骁龙 730 的 2+6 结构有着明显区别，处理器的主频功率也比骁龙 730 更高。通过升级工艺和更改核心架构，估计这枚新 SoC 的处理性能会比骁龙 730 有着 20%～30% 的提升，同时部分场景下的功耗也会有所降低。
　　此外，除了 CPU 和基带，这枚 SoC 的 GPU 也换成了 750MHz 频率的 Adreno 620，比骁龙 730 的 Adreno 618 825MHz 低一些。而在相机和 AI 功能方面，新 SoC 内置了 1GHz 频率的 NPU 220，专用于处理手机的所有 AI 功能計算;相机部分则继续采用骁龙 730 同款的 Spectra 350 ISP 图像处理器，支持 CV 计算机视觉加速。
　　从本次曝光的配置表看，骁龙 735 的升级重心应该会在运算性能和 5G 网络支持两方面。相比于目前已有的骁龙 730，这枚处理器改良了架构、工艺和支持 5G 网络，进一步完善了高通中高端产品的功能，更接近于高端的骁龙 855。
　　诚然，眼看骁龙 730、730G 才刚刚发布，而 5G 成真正商用又有点距离，从高通的更新节奏看，这枚处理器更像是高通为 5G 市场提前准备的新品，所以预估它最快会在今年下半年或明年年初才会和我们见面了。
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