中国半导体产业技术追赶历程

来源:用户上传      作者:陈委芹

　　 摘要：本文客观展示中国半导体产业追赶历程，试图揭示追赶过程中所遇到的主要问题，虽然半导体产业因其自身特性导致进入壁垒较高，但主要问题是西方领先国家利用战略性壁垒对中国进行阻挠贯穿整个追赶过程。
　　 关键词：华为事件;中国半导体产业;技术追赶
　　 2018年12月1日，华为公司副董事长兼首席财务官孟晚舟在加拿大温哥华被逮捕，理由是“涉嫌违反美国对伊朗的贸易制裁”。华为事件充斥着美国公然动用国家力量抹黑和打击中国高科技企业，暴露出美国对中国半导体战略产业发展态势的担忧，不惜一切代价遏制中国制造2025战略目标实现的意图。
　　 1.理论回顾
　　 从理论上说，随着技术追赶理论的完善，后发国家技术追赶应该会更容易实现，但事实并非如此，这在半导体产业中更为明显。尽管日本、韩国和中国台湾均在半导体产业实现了追赶，可以给中国大陆带来很多参考价值，但中国大陆的追赶过程并不顺利，直到此时尚未实现全面追赶。这是因为：（1）自20世纪80年代开始，发达国家对关键技术进行封锁，加上技术生命周期极速缩短以及对国外技术的依赖等原因，发展中国家通过技术引进实现技术差距缩小的可能性变得越来越小。（2）在WTO、TRIPS和SCM等制度框架约束下，技术追赶国的政策自主性受到了很大限制，无论是技术模仿还是保护性手段，都受到了一系列制度制约。（3）技术体系发展化使得技术的系统性和自增强效应越来越明显，在“第二种机会窗口”上出现了先进者越先进、落后者越落后的“马太效应”。（4）后发国家企业自身在技术水平、创新能力及管理能力等方面与国际领先企业存在较大差距，阻碍了后发企业与国际主流客户的近距离接触，致使企业难以获取外部市场的需求信息以及前沿技术领域的发展动态。
　　 2.中国半导体产业追赶历程
　　 中国半导体产业的追赶可以追溯到20世纪50年代，只是在局部的核心技术实现突破，市场占有率极低，我国计算机系统中的CPU、MPU，通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP，通信装备中的嵌入式MPU和DSP，存储器设备中的DRAM和NandFlash，显示及视频系统中的DisplayDriver，国产芯片占有率都几乎为0。
　　 2.1半导体早期追赶（20世纪50年代～90年代初）
　　 1956年，中国制造了第一个晶体管，半导体技术主要来源于苏联。此后，1968年成立的878Fab和1970年成立的上海19Fab成為半导体重要研发中心。改革开放初期，中国地方政府纷纷涌入半导体产业。1989年，无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、首钢日电被选为主力，中央政府允许外资企业在高科技领域IC行业设立合资企业。
　　 2.2半导体早期追赶失败原因分析
　　 首先，国内企业、科研所和高校缺乏研发能力。其次，政府作为产业创新领导者的局限性。再次，中国引进技术被限制。
　　 2.3半导体近期追赶（20世纪90年代～21世纪初期）
　　 2000年成立的中芯国际的快速成长对中国创新体系发展具有重要意义。中芯国际在中国拥有2条先进的12英寸生产线，并且拥有最好的设备（除去国外公司），它引领着整个中国IC行业的技术追赶。其次，中芯国际显示出中国政府采用适合的产业追赶战略发展道路——促进本土企业发展。
　　 2.4半导体产业近期实现有限追赶原因分析
　　 首先，领先者自身能力不断增强。其次，产业格局发生重大变化。最后，领先国家政治施压。
　　 参考文献：
　　 [1]杨晓玲.论技术引进与自主创新——兼论我国推进技术进步的自主创新战略[J].天津社会科学，1999（06）：68-72.
　　 [2]杨虎涛，田雨.演化经济学的技术追赶理论：特质、脉络、关键概念及其拓展[J].学习与探索，2015（07）：95-99.
　　（作者单位：广西大学商学院）
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