2009年中国集成电路产业回顾与2010年发展展望
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作者: 李 珂
受全球经济不景气的影响,中国集成电路产业在2008年首次出现负增长之后,在2009年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1109.13亿元。集成电路产量则有小幅下滑,规模为414亿块,同比增幅为-0.7%。
从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看,其情况不尽相同。国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设、基础设施建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009年IC设计业实现销售额269.92亿元,同比增长率达到14.8%。
与IC设计业主要面向内需市场不同,国内芯片制造与封装测试业的对外依存度很高,受国际市场的影响也更大。2009年芯片制造与封装测试业因出口大幅下滑,出现了较大幅度的下降。芯片制造业销售收入同比下滑了13.2%,规模为341.05亿元。受出口整体下滑以及奇梦达(苏州)公司破产保护的影响,国内封装测试业出现较大幅度的负增长。全年封装测试业销售收入同比降幅达到19.5%,规模为498.16亿元。
回顾2009年中国集成电路产业发展,呈现如下特点:
(1)产业呈现深度负增长,企业业绩大面积下滑
中国集成电路产业发展增速自2006年达到43.3%的历史高点后开始逐步放缓,2007年产业销售收入增速即回落至24.3%,2008年产业增速更迅速下滑到-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。2009年受金融危机的影响产业更呈现11%的深度负增长。这一降幅甚至高于全球半导体产业-9%的降幅。
在全行业增速整体大幅减缓的同时,诸多国内集成电路骨干企业的经营业绩在2009年也出现了显著下滑。国内前50大集成电路企业中,业绩出现下滑的多达31家,业绩增长的企业仅有19家。
(2)产业迅速触底回升,规模增速逐季提升
自2008年三季度以来,由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响,国内外半导体市场迅速出现大幅下滑,国内集成电路产业受以上因素的影响出现了前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的及时制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步回暖,2009年国内集成电路产业呈现显著的触底回升势头。从一季度产业出现的最低点,即全行业销售收入的同比降幅达到34.1%,之后产业开始逐步回升,二季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23%,三季度降幅更进一步收窄至19.7%。四季度产业状况更进一步好转,并实现39.8%的大幅正增长。
(3)行业投资显著减少,企业上市出现热潮
国内集成电路产业在规模迅速扩张r的同时,新项目的建设速度相较于前几年却有所放缓。考虑到市场环境的恶化,国内各主要芯片制造及封装测试企业都削减了在扩大产能上的资本支出,根据工业和信息化部的统计,2009年集成电路行业投资金额同比下降了21.7%,而电子器件行业整体投资却增长了2.8%。可以看出,电子器件行业的投资热点正由集成电路l转向TFT-LCD、LED等新兴领域。
虽然集成电路行业整体投资在2009年有所减少,但在深圳创业板推出的带动下,国内集成电路企业,特别是IC设计企业上市热情空前高涨。其中珠海欧比特成为首家成功登陆创业板的IC企业,并使国内半导体领域上市公司达到20家。此外,泰景科技、上海锐迪科、上海格科微、杭州国芯、国民技术、北京海尔集成电路、深圳芯邦、上海华亚微等多家IC设计企业也正酝酿登陆国内外资本市场。
从中国集成电路产业未来走势来看,促使其进一步发展的有利因素包括:
(1)产业政策环境持续向好
中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性,中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注,并先后采取了多项优惠措施。2008年1月,财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税[2008]1号),对集成电路企业所享受的所得税优惠政策又一次给予突出强调。此外,《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》(新18号文件)也在加紧制定当中,并将于2010年最终出台。
(2)热点市场将加速启动
虽然国内外经济形势已显著好转,但中国政府出台的拉动内需举措还将继续,包括进一步加速3G网络的建设,继续实施“家电下乡”、“家电以旧换新”政策,继续实施汽车购置税优惠以及“汽车下乡”等政策。这一系列举措将对国内通信、家电以及汽车企业带来直接的拉动效益,同时将间接拉动相关IC产品的市场需求。特别是TD-SCDMA 3G通信产品及中低档家电产品领域是国产芯片的主要市场。这些都将为众多国内IC设计及相关芯片制造和封装测试企业带来直接收益。
(3)创业板的推出加速企业融资
人们期待已久的中国创业板终于在2009年正式推出。创业板定位于为“两高六新”――即成长性高、科技含量高,新经济、新服务、新农业、新材料、新能源和新商业模式的中小企业提供融资服务,这为中国中小型科技企业提供了难得的融资平台。IC设计企业正属于典型的高成长性、高科技含量的企业,
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也是国家明确表示优先支持上市的企业。因而创业板的推出,必将极大的推动IC设计企业的上市热情,并在一定程度上打通国内IC企业发展所面临的资金瓶颈。此外,通过创业板上市所带来的财富效应,还将吸引更多的创业资金和创业人才投入到IC设计行业。这些都将有力的推动国内IC设计行业乃至整个集成电路产业的发展。
在这些有利因素的带动下,国内集成电路产业将走出2009年的低谷并实现较大幅度的增长。综合来看,2010年国内集成电路产业销售额增幅预计将达到15.1%,规模将基本恢复到2008年的水平。而从中长期来看,随着未来国内外市场的进一步回暖,国内集成电路产业又将步入一波新的增长周期。
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