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2018年全球集成电路产品贸易研究报告

作者:未知

  从2018年各个季度数据看,全球半导体产业呈现跌势,季度销售额同比增速不断下降,第四季度销售额同比增长仅为 1%,环比下降 7%。最新数据显示,2019年1月全球半导体销售额为负增长,预计2019年全球半导体市场进入下行周期。
  全球集成电路产业发展情况
  整体情况
  1. 全球产业发展情况。2018年,全球半导体产业继续保持良好发展势头。多家咨询机构的统计数据显示,2018年全球集成电路市场规模同比增速均超过10%。WSTS 统计2018年全球半导体市场全年总销售额达4688亿美元,较2017年成长 13.7%;2018年总销售量达10045亿颗,较2017年成长7.4%;2018年平均销售价格(ASP)为0.467美元,较2017年成长5.9%。IC Insights 统计全球半导体销售额为4899亿美元,同比增长11.7%。Gartner统计2018年全球半导体市场收入总额为4767亿美元,较2017年增长 13.4%。存储器占半导体总收入的33.7%,高于2017年的 30.1%。
  从2018年各个季度数据看,全球半导体产业则呈现跌势,季度销售额同比增速不断下降,第四季度销售额同比增长仅为 1%,环比下降 7%。最新数据显示,2019年1月全球半导体销售额为负增长,预计2019年全球半导体市场进入下行周期。
  从产品类型看,2018 年,存储器的销售额为1579亿美元,同比增长27.4%,是全球半导体产业增长的主要推动力;逻辑芯片销售额为1093亿美元,同比增长6.9%;处理器的销售额为672亿美元,同比增长5.5%;模拟芯片销售额为587亿美元,同比增长10.8%。
  从区域分布情况看,2018年美国半导体市场总销售额达1030亿美元,同比增长16.4%;日本半导体市场销售额达400亿美元,同比增长9.2%;欧洲半导体市场销售额达430亿美元,同比增长12.1%;亚洲(除日本)半导体市场销售额达2829亿美元,同比增长13.7%。其中,中国大陆市场销售额达1584亿美元,同比增长20%。
  2. 全球集成电路贸易情况。集成电路是全球最重要的贸易货物之一。据WTO统计,2017年全球各国/地区集成电路产品进口总额约为9600亿美元,约占全球货物贸易进口总额的5.3%;集成电路出口总额约为8088亿美元,约占全球货物贸易出口总额的4.0%。集成电路产品已成为全球多个国家或地区的进出口最大宗商品,如中国大陆、韩国、中国台湾等。
  集成电路进口区域方面,主要进口国和地区如中国大陆、马来西亚、越南、墨西哥等是全球主要的电子整机产品制造基地。其中,中国大陆一枝独秀,进口额占全球集成电路产品总进口额的约30%,以下为中国香港、欧盟、新加坡、美国等。值得关注的是,中国香港和新加坡由于具有良好的区位优势和自由贸易环境,是全球主要的集成电路产品中转站,进口集成电路产品分别达到1311和884亿美元,出口分别达到1599和646亿美元。
  3. 全球半导体设备产业情况。半导体设备市场是全球半导体市场的重要组成部分,市场规模变化也是产业兴衰的重要风向标。据SEMI统计,2018年全球半导体设备销售额达到621亿美元,比2017年的566亿美元增长9.7%。2017年,受益于存储器产品的供不应求,韩国三星、海力士等纷纷加大投入建设集成电路生产线,使得其首次超越中国台湾成为全球最大的半导体设备市场。2018年韩国半导体设备市场规模较2017年有所下降,达到171亿美元,但依然位列全球第一。近年来,在国家集成电路产业投资基金的引导下,中国大陆集成电路生产线建设热情高涨,半导体设备市场规模持续扩大。2018年中国大陆销售额为128亿美元,同比增长56%,超过中国台湾地区成为第二大设备市场。日本是除中国大陆外增长最快的国家,2018年市场规模同比增长33%达到86亿美元,主要来自日本东芝正在加快扩大其NAND Flash产线规模。
  主要国家和地区半导体产业发展情况
  1. 美国半导体产业发展情况。美国半导体产业全球领先,在半导体设计、代工、IDM 领域均拥有全球领先的企业,包括高通、格罗方德、英特尔等。全球前十大半导体公司中有五家美国企业。在产业链环节方面,美国 IDM 企业占据全球IDM企业产值的约一半,设计业占全球集成电路设计业总产值的约65%,芯片制造业也一直引领着全球工艺技术的发展。然而在封测业方面,美国从上世紀60—70年代开始逐步将封测产能向亚洲转移,目前美国本土封测业产值较小。在设备业方面,美国也处于领先地位,占据全球约47%的市场份额。然而据美国商务部统计数据,84%的半导体制造设备销往美国以外的地方。2017年,总部位于美国的半导体公司总销售额达到1889亿美元,同比增长15.2%,占据全球半导体市场的46%,占据中国半导体市场的50.5%。2018年,受存储器产品价格持续上涨影响,美国半导体公司总销售额虽略有增长,但全球市场份额持续下降。
  由于美国企业在全球设立工厂或将制造、封测外包,大部分集成电路生产不在美国本土进行,因此,以货物原产地为统计口径的美国集成电路进出口金额并不大。2018年美国进口集成电路347.2亿美元,较2017年上涨4%,其中主要进口产品为处理器和控制器,累计进口215.7亿美元,同比上涨3%,占比62%。存储器产品进口增幅较大,共进口30.5亿美元,同比上涨23%。从区域看,美国集成电路主要进口自马来西亚、中国大陆、中国台湾、爱尔兰和越南等。
  2018年美国集成电路产品出口额为376.9亿美元,同比下跌约1%,其中处理器和控制器占51%。主要出口区域为墨西哥、中国大陆、马来西亚、韩国等。
  美国在半导体设备领域实力较强。2018年,美国半导体设备企业总产值达到278.7亿美元,约占全球市场的45%。近些年来由于美国集成电路生产线相继布局于美国本土以外地区,其国内对半导体设备需求相对较小。2018 年美国共出口半导体设备181.2亿美元,同比增长4%,其中半导体制造设备出口122.9亿美元,同比下跌2%。   2018 年美国进口半导体设备共计83.7亿美元,同比增长10%。其中集成电路制造设备进口36.6亿美元,同比增长10%,硅片制造设备进口1.7亿美元,同比增长70%。
  2. 日本半导体产业发展情况。日本是全球主要的半导体产品生产大国,日本企业曾占据全球半导体市场的50%以上。近二十年来,随着日本在存储器领域的失势及全球代工业的快速发展,其全球市场占有率已经大幅降低。然而在闪存、图像传感器、工业用芯片等部分细分领域仍具有较强的竞争实力。2018年,日本半导体产值约为450亿美元,主要企业包括东芝、索尼、瑞萨等。市场规模约为399亿美元,同比增长11%,第四季度市场规模同比增长 5%,高于全球增速。
  出口方面,2018年,日本出口集成电路30945亿日元(约合275亿美元),同比增长3.6%,其中12月出口同比下滑9.8%。在具体出口产品方面,处理器、存储器和图像传感器出口占比分别为11%、42%和20%。出口区域主要集中于中国大陆、韩国、越南、马来西亚、新加坡等。进口方面,2018年累计进口集成电路22246亿日元(约合200亿美元),其中处理器和存储器分别占34%和19%,进口区域主 要为中国台湾、美国、中国大陆、韩国等地。
  日本半导体产品的全球市场份额虽略有下滑,但在半导体材料和设备等配套产业领域优势显著。日本的半导体材料企业占据全球市场的50%以上。日本信越和三菱住友是全球最重要的半导体硅片供应商,占据全球半导体硅片近60%的市场份额。2018年日本出口半导体硅片约 35亿美元,主要出口至中国台湾、韩国、美国、中国大陆、新加坡,分别占出口总额的 31%、21%、17%、13%、7%。
  在半导体设备领域,日本企业实力仅次于美国。由于日本国内半导体设备需求相对较小,2018年其设备市场规模为86亿美元,因此,日本半导体设备主要为出口。2018年日本半导体设备及零配件出口额约为245.6亿美元,其中集成电路制造设备约为115亿美元,半导体硅片制造设备约为8.9亿美元,面板制造设备约为50亿美元。集成电路制造设备主要出口区域为韩国、中国大陆、中国台湾、美国等,分别占出口总额的 34%、24%、16%、10%。
  3. 韩国半导体产业发展情况。韩国是仅次于美国的全球第二大半导体产品生产国,韩国半导体企业在全球市场占有率近30%。尤其在存储器领域优势显著,三星电子和SK海力士是全球第一和第三大半导体公司,两家公司合计占全球DRAM存储器市场的72%,占全球NAND Flash市场的50%。得益于近年来存储芯片的涨价,韩国半导体产值大幅增长,从2016年的 805 亿美元增长至2018年的1385亿美元,年复合增长率31%。2018年韩国国内销售额487亿美元,同比增长5%。
  2018年韩国集成电路出口1097.8亿美元,同比增长27%;进口345.2亿美元,同比增长3%。从出口结构看,韩国出口产品主要是存储器,共830.5亿美元,占比76%。进口产品以处理器和存储器为主,占比分别为38%和47%。
  2018年,韩国DRAM产品出口额约为348亿美元,同比增长49%;NAND Flash产品出口额约为77亿美元,同比增长60%;多芯片存储器出口额约为232亿美元,同比相持平;用于通信设备的存储器产品则大幅增长,2018年出口额约为168亿美元,同比增长98%。
  从出口区域看,韩国对中国大陆、中国香港、越南、美国出口占比分别为 39.5%、27.2%、9.3%、4.5%。由于中国大陆电子消费市场规模较大,是重要的组装、封测基地,带动了半导体市场需求增加,因此出口到中国大陆的比重最大。越南是第三大出口地。由于在越南的韩国电子产品企业扩产,使得韩国对越南的集成电路产品出口量大幅增加。
  4. 中国台湾半导体产业发展情况。据中国台湾工研院数据,2018年中国台湾地区IC产业产值达868亿美元,较2017年成长6.4%,占全球半导体市场的18.5%。其中IC设计业产值为212亿美元,较2017年成长3.9%。IC 制造业为492亿美元,较2017年成长 8.6%,其中代工为426亿美元,较2017年成长 6.6%,存储器与其他制造为66亿美元,较2017年成长23.7%。IC封装业为114亿美元,较2017年成长3.5%;IC测试业为49亿美元,较2017年成长3.1%。
  2013—2018年中国台湾地区集成电路进出口金额整体呈现持续增长态势,2017年中国台湾地区出口集成电路923.1亿美元,同比上涨18%,五年年复合增长率8%;进口集成电路435.6亿美元,同比增长20%。2018年,受益于台积电7nm先进工艺节点的量产,中国台湾集成电路产品出口额持续上升,达到959.1亿美元,同比增长4%;进口集成电路508.1亿美元,同比增长17%。
  中国台湾主要以逻辑芯片产品代工为主,出口的主要为半导体晶圆,处理器和存储器等通用集成电路产品相对较少。然而受益于台积电7nm先进工艺的突破和存储器价格的持续上涨,2018年出口额分别为46.82和114.32亿美元,同比分别增长了91%和10%。
  从出口区域看,2018年,中国台湾集成电路产品出口以中国大陆、中国香港、新加坡等为主,合计约占中国台湾集成电路产品出口总额的 70%。从代表企业发展情况看,台积电是全球最大的集成电路制造企业,2018年全年销售额达1.03万亿新台币(合334.6亿美元),同比增长5.5%,凈利润3511亿新台币,利润率为34%。其中7nm工艺量产以来需求强劲,第四季度营收占比达到23%,成为最大收入来源。受高端智能手机和加密货币矿机芯片需求下降影响,台积电预计2019年第一季度营收将环比下跌 22%。
  联发科是中国台湾地区第一大集成电路设计企业,在全球半导体企业中排名第14位。2018年联发科营收为2380.6亿新台币,同比小幅下滑0.07%,其中第四季度营收608.9亿新台币,环比下跌9.15%。受手机需求低迷、大陆市场增速放缓及季节性因素影响,联发科预计2019年第一季度营收将环比下滑12%~20%。   中国大陆集成电路产业发展情况
  整体情况
  据中国半导体行业协会统计,受中美经贸关系和市场增长乏力影响,2018年中国大陆集成电路产业增速同比有所下降,产业规模为6531亿元,同比增长20.7%。中国大陆集成电路设计、制造、封测三业增速同比上年均略有下降,其中设计业销售额为2519.3亿元,同比增长21.5%;制造业销售额为1818.2亿元,同比增长25.6%;封测业销售额为2193.9亿元,同比增长16.1%。
  集成电路贸易情况
  1. 集成电路产品。2018年中国大陆累计进口集成电路4175.7亿个,较2017年增长10.8%,进口金额达到3120.6亿美元,同比增长19.8%。其中处理器及控制器进口额 1274 亿美元,占集成电路进口额的 41%。其次是存储器,由于存储器涨价,进口金额同比上涨 38.3%,达到 1230.6 亿美元,占集成电路进口额的39%。从进口区域看,中国台湾和韩国依然是主要进口区域,合计占比57%。中国台湾作为全球最大的代工基地和重要的封测基地,贡献了中国大陆集成电路进口额的31%;自韩国共进口集成电路822亿美元,较去年增长25.3%,占比26%;自马来西亚、日本、美国进口占比分别为8%、5%、4%,其中马来西亚拥有众多芯片制造厂和封装测试厂,因此自马来西亚进口额也较大。自日本进口产品以处理器和存储器为主,自美国进口的主要是处理器产品(占82%)。
  二极管及类似半导体器件进口216亿美元,同比增长4.9%,液晶显示板进口金额261亿美元,同比下降13.6%。
  出口方面,2018年累计出口集成电路2171亿个,同比增长6.2%;出口金额增长26.6%,达到846.46亿美元。集成电路贸易逆差进一步扩大到2274亿美元,比2017年的1932.6亿增加了17.7%。从出口区域看,中国香港作为重要的贸易中转站,是我国集成电路出口占比最大的地区,占总出口的45%。其次是韩国和中国台湾,分别占总出口额的14%和13%。越南、马来西亚、新加坡等东南亚国家作为重要的封测基地和电子产品制造基地,也是我国集成电路产品的重要出口地区。
  二极管及类似半导体器件进口216亿美元,同比增长4.9%,液晶显示板进口金额261亿美元,同比下降13.6%。全年出口二极管及类似半导体器件(包括晶体管、LED、太阳能电池、光敏器件等)金额为265亿美元,同比增长10%。
  2. 半导体设备。2018年进口集成电路设备307.7亿美元,其中硅片制造设备进口3708台,金额达到8亿美元,较2017年增长27%;制造半导体器件或集成电路用设备进口13944台,较 2017年增加56%,金额112亿美元,同比上涨78.6%。集成电路(或半导体器件)制造设备进口金额最大,占进口额的36.6%,主要进口自美国、日本和荷兰,合计占比超过70%。
  我国出口半导体设备金额较小且以低端设备为主,2018年出口25.14亿美元,其中零件及附件占比50%以上。出口集成电路制造设备3.55 亿美元,主要出口地区为中国香港、新加坡、美国、中国台湾等。
  3. 整机产品 。根据IDC的数据,2018年第四季度全球PC出货量6810万台,同比下滑3.5%,2018年全年累计出货25797万台,与2017年25865万台基本持平。2018年每季度全球手机出货量均呈现同比负增长,其中第三和第四季度分别下滑6%和4.9%,全年累计出货140690万台,同比下滑4%。2018年国内手机出货41423.7万台,同比下降16%,其中仅有5月和10月同比小幅增长,其他月份均呈现两位数以上同比负增长。
  2018年自动处理设备出口数量下降5.2%,金额同比增长7.8%,其中平板電脑、便携式电脑、微型电脑出口金额分别增长2.5%、8.2%、16.9%。手持或车载无线电话机共出口11亿台,同比下降7.8%,金额同比上涨11.5%。电动汽车出口量价齐升,出口金额比去年同比增长63.5%。
  进口方面,自动数据处理设备(包括平板电脑、PC 等)进口额比去年增长38.8%,电话机进口金额下降59.7%,电动载人汽车进口额增长5.8%。
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